一种封装机
基本信息
| 申请号 | CN202022175908.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213620587U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213620587U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B65B51/14;B65B57/00 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 赵晓妮;才蕾 | 申请（专利权）人 | 广州万孚倍特生物技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 510663 广东省广州市黄埔区荔枝山路8号（3栋）3200室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘和按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向往复滑动。按压组件至少包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件与第二驱动件相邻设置且位于滑台的上方，第一驱动件的输出端连接有第一压板，第二驱动件的输出端连接有第二压板。第一压板与第二压板能够依次按压位于托盘上的工件。本实用新型提出的封装机，提高了工件封装的均一性以及封装效率。第一驱动件与第二驱动件相邻设置，通过托盘的往复滑动，第一压板或第二压板能够对工件上不同的耗材进行按压封装。该封装机结构紧凑，布局合理，具有较高的封装效率。 |
