一种射频合路器
基本信息
| 申请号 | CN202011103163.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112234332A | 公开（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申请公布号 | CN112234332A | 申请公布日 | 2021-01-15 |
| 分类号 | H01P5/16(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周超;杨智光;魏宇;秦磊;卢嘉 | 申请（专利权）人 | 上海三吉电子工程有限公司 |
| 代理机构 | 北京律远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海三吉电子工程有限公司 |
| 地址 | 200434上海市虹口区逸仙路458弄6号2003室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种射频合路器，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。 |
