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一种射频合路器

基本信息

申请号 CN202011103163.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112234332B 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN112234332B 申请公布日 2021-05-07
分类号 H01P5/16(2006.01)I 分类 -
发明人 周超;杨智光;魏宇;秦磊;卢嘉 申请（专利权）人 上海三吉电子工程有限公司
代理机构 北京律远专利代理事务所（普通合伙） 代理人 全成哲
地址 200434上海市虹口区逸仙路458弄6号2003室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种射频合路器，采用印制电路板技术，采用高介电常数介质板，上面所述器件全部采用贴片封装，可用贴片机实现量产，这样结构简单，一致性高，便于装配、调试，可进行批量生产，成本低，且缩小了合路器尺寸，可安装至1U的机箱中。