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一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法

基本信息

申请号	CN03154479.7	申请日	-
公开（公告）号	CN1491761A	公开（公告）日	2004-04-28
申请公布号	CN1491761A	申请公布日	2004-04-28
分类号	B22F3/22;B22F3/10;H01L23/06;C22C38/08;C22C1/04	分类	铸造；粉末冶金;
发明人	曲选辉;秦明礼;段柏华;何新波;周晓晖	申请（专利权）人	苏州创基精密制造有限公司
代理机构	北京科大华谊专利代理事务所	代理人	北京科技大学;苏州创基精密制造有限公司
地址	100083北京市海淀区学院路30号
法律状态	-

摘要

本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co＝53～55∶29～31∶16～18配料，用高能球磨机磨2～8小时得到合金复合粉末；在合金复合粉末加入粘结剂，混合成均匀的喂料，粉末装载量为55～64％；喂料在注射机上注射成形，温度为150～170℃，压力为90～110Mpa；注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺，在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2～6小时，在40～60℃的温度下干燥30～60分钟；热脱脂在室温～600℃间进行，时间为6～8小时；注射成形坯脱脂后，在烧结炉中1250～1280℃下烧结，保温1～3小时，烧结产品经后续处理，得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产尺寸精度高。