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芯片封装工艺以及芯片封装结构

基本信息

申请号 CN201610723159.5 申请日 -
公开（公告）号 CN106601634B 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN106601634B 申请公布日 2021-04-02
分类号 H01L23/49(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 谭小春;陆培良 申请（专利权）人 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙）
代理机构 - 代理人 -
地址 230088安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种芯片封装工艺以及芯片封装结构，在本发明提供的芯片封装工艺中，在芯片贴装到封装载体后，先获取芯片上的电极焊盘的位置数据，然后利用所获得电极焊盘的位置数据在包封所述芯片的包封体上形成重布线层，以重新排布所述芯片的电极，因此，形成的所述重布线层与芯片直接的对准度更高，且所述封装工艺简单，通过所述工艺形成的封装结构制造成本低，可靠性和集成度均高。