芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202011620049.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112466830A | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN112466830A | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭建军 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230031安徽省合肥市高新区技术产业开发区望江西路800号合肥创新产业园A1楼308-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的芯片封装结构，提供一带有Bump金属凸点的芯片，将芯片的背面电镀一层第一金属层，所述芯片的至少一个侧壁上电镀一层第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层连接，对电镀好的芯片进行塑封形成塑封体，并引出引脚，引脚与Bump金属凸点连接，引脚与第二金属层连接。在同样大小的封装体空间内，能够使空间利用率最大化，第二金属层采用贴壁式设置，能够大大降低空间的浪费，从而在同样大小的封装体空间内，能够封装更大尺寸的芯片。反之，同样大小的芯片，采用本发明所提供的的封装结构，能够大大缩小封装尺寸。另外，将所述第一金属层与所述第二金属层均暴露在外，能够提高芯片的散热效率，从而延长其使用寿命。 |
