双面芯片
基本信息
| 申请号 | CN202010782397.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111769110A | 公开（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申请公布号 | CN111769110A | 申请公布日 | 2020-10-13 |
| 分类号 | H01L27/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭建军 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭小春;矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路，所述第二层内设置有第二功能电路；至少一导通孔的两端分别连接第一功能电路与第二功能电路，所述导通孔内填充导电材料，以实现第一功能电路与第二功能电路的电连接。本发明将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比，本发明双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积，实现小型化目的。 |
