叠层芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201511007893.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105489578B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN105489578B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L23/482;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尤文胜 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园一期A2楼208室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种叠层芯片封装结构，在所述叠层芯片封装结构中，上下两层芯片的有源面朝向相对，下层芯片上的电极通过重布线部件引出的所述叠层芯片封装结构的表面重新排布，上层芯片的电极通过导电凸块的电连接到下层芯片的焊盘上，再通过重布线部件引出到叠层芯片封装结构的表面重新排布，上层芯片对下层芯片而言还起到了承载支撑的作用。因此，所述叠层芯片封装结构无需使用预先制定的引线框架，且具有重布线部件，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。 |
