具有电感的芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202011620046.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490208A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490208A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭建军 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 230031安徽省合肥市高新区技术产业开发区望江西路800号合肥创新产业园A1楼308-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的具有电感的芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体内具有至少一芯片和电感，所述芯片与所述电感之间设有一层导热层，所述电感通过导热层贴合在所述芯片上，所述芯片上设有一层散热层，所述散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面。通过将电感与芯片之间设置一层导热层进行连接，电感产生的热能能够更快的传递到芯片上的硅材料中，硅材料的导热性远远优于塑封料，在通过在芯片上设置散热层，将散热层贴合在芯片上，且散热层延伸至所述封装体的外表面，传递到芯片上的热能通过散热层能够更快的散发出去，大大提高了散热效率，从而延长了芯片的使用寿命。 |
