半导体封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010782035.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111816571A | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申请公布号 | CN111816571A | 申请公布日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭建军 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 谭小春;矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区习友路3699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装方法，通过提供一薄膜，一环绕所述薄膜的支撑件与所述薄膜的外围连接，支撑件与薄膜围成一贴片区；在所述贴片区，所述薄膜的一贴装面具有粘性；在所述贴片区的所述贴装面上贴附至少一芯片，并进行两次塑封、切割，形成独立的封装体。本发明采用薄膜替代了现有技术中的基板，在后续工艺中再形成一第二塑封体作为芯片背面的衬板；本发明封装方法不需要采用粘结剂及基板，能够大大降低封装成本。 |
