双面芯片
基本信息
| 申请号 | CN202021623389.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212517204U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212517204U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L27/06(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭建军 | 申请（专利权）人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种双面芯片，其包括平行设置的第一层及第二层，所述第一层的上表面设置有输入/输出端口，所述第二层的下表面设置有输入/输出端口，所述第一层的下表面与所述第二层的上表面贴合；所述第一层内设置有第一功能电路，所述第二层内设置有第二功能电路；至少一导通孔的两端分别连接第一功能电路与第二功能电路，所述导通孔内填充导电材料，以实现第一功能电路与第二功能电路的电连接。本实用新型将第一功能电路与第二功能电路上下平行设置，并通过导通孔电连接，且芯片两面均具有输入/输出端口，与现有技术中两种电路在水平面上平行设置相比，本实用新型双面芯片大大减小了芯片面积和封装后的模块面积，实现小型化目的。 |
