一种沟槽肖特基整流器
基本信息
申请号 | CN201910712748.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110610996A | 公开(公告)日 | 2019-12-24 |
申请公布号 | CN110610996A | 申请公布日 | 2019-12-24 |
分类号 | H01L29/872 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 徐向涛;陈文锁;张成方;廖瑞金 | 申请(专利权)人 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
代理机构 | 重庆大学专利中心 | 代理人 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司;重庆大学 |
地址 | 405200 重庆市梁平区梁山镇双桂工业园区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种沟槽肖特基整流器,包括下电极层、重掺杂第一导电类型衬底层、第一导电类型漂移层、沟槽栅介质区、沟槽栅填充区、肖特基势垒接触区和上电极区。本发明可以获得反向恢复时间短,开关损耗小的性能。 |
