大电流内扣式贴片整流桥
基本信息
| 申请号 | CN201621419328.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206250187U | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申请公布号 | CN206250187U | 申请公布日 | 2017-06-13 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐鹏;张力;钟晓明;陈亮 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆平伟实业股份有限公司;重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 地址 | 405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大电流内扣式贴片整流桥，包括塑封体，以及封装于塑封体内的跳线、芯片和下料片，跳线的上水平段底部设置有凸点，第一下料片、第二下料片包括一个芯片焊接部和一个跳线下水平段焊接部，第三下料片包括两个芯片焊接部，第四下料片包括两个跳线下水平段焊接部，芯片共四个且小窗口面朝上，芯片一一对应地焊接在跳线的上水平段与下料片的芯片焊接部之间，跳线的下水平段与下料片的跳线下水平段焊接部一一对应焊接，从而构成共阴极焊接；所有下料片位于塑封体外的引脚部分向内弯折到塑封体下方，从而构成内扣式结构。满足大电流封装、提高生产效率与产品质量。 |
