一种新结构薄型桥式整流器
基本信息
| 申请号 | CN201720454256.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206789544U | 公开（公告）日 | 2017-12-22 |
| 申请公布号 | CN206789544U | 申请公布日 | 2017-12-22 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐鹏;张力;钟晓明;刘大辉 | 申请（专利权）人 | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 重庆市前沿专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 重庆平伟实业股份有限公司;重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 地址 | 405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新结构薄型桥式整流器，包括跳线、偶数个下料片以及焊接在每个下料片上的大电流二极管芯片，所述大电流二极管芯片的正极或负极面朝上布置且通过焊料焊接固定在跳线的水平段与下料片之间，所述下料片伸出基板的部分内扣于基板之下。还包括塑封体，所述跳线和大电流二极管芯片完全包裹在塑封体内，所述下料片露在塑封体外的部位为引脚。该实用新型将下料片水平焊接段面积增大，可进行大晶粒的封装；提高外观一致性，较以往海鸥式，内扣式外观一致性有显著地提高，提高生产效率。 |
