一种硅片分片装置及系统
基本信息
| 申请号 | CN202023282554.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214505445U | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN214505445U | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 詹月琴;杨松 | 申请（专利权）人 | 曲靖隆基硅材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王胜利 |
| 地址 | 655000云南省曲靖市麒麟区寥廓街道翠峰路83号3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种硅片分片装置及系统，涉及半导体制造技术领域，用于在将硅片由硅片叠层上逐片传送的过程中，避免相邻两片硅片的棱边由于相互碰撞而产生破损。该传送机构传送机构、顶升机构及吸附板。吸附板具有吸附面，吸附面用于提供向上吸附硅片的吸附力。传送机构设在吸附板上，传送机构具有用于传送硅片的传送面，传送面与吸附面沿硅片堆叠方向上间隔排列，且传送面位于靠近所述硅片一侧。顶升机构，用于调整传送面与硅片叠层之间的距离，使传送面以预设频率传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离减小的情况下，传送面传送硅片。在传送面与硅片叠层之间的距离增大的情况下，传送面与硅片分离。上述硅片分片系统包括该硅片分片装置。 |
