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一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构

基本信息

申请号 CN202011408666.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112590035A 公开（公告）日 2021-04-02
申请公布号 CN112590035A 申请公布日 2021-04-02
分类号 B28D7/04(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 尤梦晨;侯卫国;谢陈栋 申请（专利权）人 曲靖隆基硅材料有限公司
代理机构 北京工信联合知识产权代理有限公司 代理人 白晓晰
地址 655000 云南省曲靖市麒麟区寥廓街道翠峰路83号3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种硅棒粘胶方法及硅棒粘胶结构，所述硅棒粘胶方法包括：在粘料板的第一表面和晶托之间涂覆粘底胶；在粘料板的第二表面放置压板，压板的平整度小于等于0.1mm，在粘底胶固化过程中，对压板进行均匀施压；将硅棒粘接在粘料板的第二表面上。本发明通过在粘料板上放置压板，施压时压力通过压板均匀分散在粘料板上，粘料板受力均匀，粘胶后的粘料板平整度较好，硅棒与粘料板之间的缝隙较小，硅棒粘胶后胶层厚度均匀，避免出现空胶或粘胶面不良等异常情况，提高了硅棒粘胶质量。