一种LED芯片的封装方法及封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201010620048.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102130236A | 公开（公告）日 | 2011-07-20 |
| 申请公布号 | CN102130236A | 申请公布日 | 2011-07-20 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金鹏;何克波 | 申请（专利权）人 | 深圳中景科创光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京大学深圳研究生院;深圳中景科创光电科技有限公司 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED芯片的封装方法及封装器件，该方法包括将LED芯片固定在基板上，在所述LED芯片的顶部注入设定剂量的透明的封装材料，并经固化形成封装所述LED芯片的第一透明层，将设定剂量的至少两种含有可被所述LED芯片激发而产生设定光谱的荧光粉的封装材料依次注入到所述第一透明层的外表面，经固化，所述每种荧光粉封装材料各自形成封装所述LED芯片的荧光粉层，本发明通过以上技术方案，解决现有技术中LED器件出光质量低的问题。 |
