一种LED芯片的封装方法及封装器件
基本信息
| 申请号 | CN201010619872.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102130235B | 公开（公告）日 | 2012-12-26 |
| 申请公布号 | CN102130235B | 申请公布日 | 2012-12-26 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金鹏;吴娜 | 申请（专利权）人 | 深圳中景科创光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳中景科创光电科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道留仙洞工业区康达工业园10栋3楼西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种LED芯片的封装方法及封装器件，该方法包括在基板上生长围绕透镜成型区域的凸起，将LED芯片安装在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透镜成型区域中，将设定剂量的流体状封装材料注入到所述LED芯片顶部，并经固化形成封装所述LED芯片的透镜。本发明通过以上技术方案，提供一种无需借助额外的模具便可实现封装，并能够适应LED晶圆级封装的LED芯片的封装方法及封装器件。 |
