一种电路板的铜箔
基本信息
| 申请号 | CN201821483425.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209267858U | 公开（公告）日 | 2019-08-16 |
| 申请公布号 | CN209267858U | 申请公布日 | 2019-08-16 |
| 分类号 | H05K1/09 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李建国;尚心德;张燕聪 | 申请（专利权）人 | 福建新嵛柔性材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 366000 福建省三明市永安市贡川镇水东园区28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔主体和粘胶层，所述铜箔主体底部表面固定粘接有粘胶层，所述粘胶层底部表面固定粘接有防水层，所述防水层底部表面固定粘接有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部表面固定粘接有石墨烯导层，所述石墨烯导层底部表面固定粘接有抗拉层。本实用新型通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层和透气层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量进行挥发，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命，适合被广泛推广和使用。 |
