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土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	yc461
所在行政区	宁夏回族自治区银川市
土地面积	0.6026
宗地坐落	金凤区金凤工业园3号路东侧
土地他项权利人证号	银他项（2009）第00470号
土地使用权证号	银国用（2009）第03070号
土地抵押人名称	银川高新区日昌自动包装机制造有限公司
土地抵押人性质	私营
土地抵押权人	宁夏银行股份有限公司西城支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	出让
抵押面积	0.6026
评估金额	183.85
抵押金额	183.85
土地抵押登记起始时间	2009-06-02
土地抵押结束时间	2010-06-01

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