一种具有全自动热封功能的SMD包装机
基本信息
| 申请号 | CN202022432118.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213769211U | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN213769211U | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B65B51/10（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 袁浩;吴峰;朱王健;梁仪军 | 申请（专利权）人 | 昆山同日机器人智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 田江飞 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市淀山湖镇丁家浜路3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有全自动热封功能的SMD包装机，包括工作台，所述工作台的上表面开设有T形槽，所述T形槽的内表面活动连接有第一缓冲机构，所述第一缓冲机构的两侧均设置有第二缓冲机构，所述第一缓冲机构的一侧设置有支撑架，所述支撑架的一侧固定连接有气缸。该具有全自动热封功能的SMD包装机，通过T形槽、第一缓冲机构和第二缓冲机构的设置，在进行热封工作时，载带受到加热模具的压力，此时，压块受到挤压，弹性杆产生弹性形变，第一弹簧收缩，滚轮沿工作台的上表面进行滑动，同时固定板挤压第二伸缩杆，第二弹簧收缩，对气缸工作产生的压力进行有效的缓冲，对载带及电子元件形成有效保护。 |
