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一种新型高频微波HDI线路板

基本信息

申请号	CN202121891371.5	申请日	-
公开（公告）号	CN215301200U	公开（公告）日	2021-12-24
申请公布号	CN215301200U	申请公布日	2021-12-24
分类号	H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	肖振华;汤永火;彭登洋	申请（专利权）人	遂川县善德电子科技有限公司
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	张震东
地址	343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种新型高频微波HDI线路板，包括安装壳、防护壳和线路板主体，所述安装壳两侧侧壁对称安装有若干组第二减震弹簧，且第二减震弹簧顶端连接防护壳底面两侧，所述安装壳底面均匀安装有若干个第一减震弹簧，且第一减震弹簧顶端连接防护壳底面，所述防护壳内腔底部放置有线路板主体，所述安装壳两侧侧壁对称安装有螺母，且螺母内啮合安装有螺纹杆，并且螺纹杆一端安装在连接座内，所述连接座固定安装在限位板侧面中央。有益效果：本实用新型实现了能够将不同长度、宽度和厚度的线路板主体适配安装在防护壳内，扩大了一种新型高频微波HDI线路板的适配范围，且无需打孔，安装快捷方便，提高了一种新型高频微波HDI线路板的安装效率。