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一种内层互连的多层HDI线路板

基本信息

申请号 CN202121937388.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215453402U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453402U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;F16F15/08（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 汤永火;肖振华;何海华 申请（专利权）人 遂川县善德电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 张震东
地址 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的底面设有第二线路板，且第二线路板的底面固定安装有第三线路板，所述第一线路板的顶面一端通过转动件活动连接有转动杆，且转动杆的一端焊接有卡块，所述转动杆的一侧挂接有限位弹簧，所述第一线路板的一侧表面开设有卡槽。本实用新型中，按压两个转动杆的一端在转动件的作用下两个转动杆的另一端相互靠近，从而能够将卡块卡接在另一块多层HDI线路板表面的卡槽内，从而便于工作人员对多层HDI线路板进行组装拼接的目的，提高安装拆卸时的便捷性，减少工作人员的工作量，同时多个缓冲垫和减震弹簧能够有效的降低线路板跌落损坏的风险，延长使用寿命。