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一种HDI线路板的叠层装置

基本信息

申请号 CN202122265747.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215453415U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453415U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 何海华;汤永火;彭登洋 申请（专利权）人 遂川县善德电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 黄亮亮
地址 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种HDI线路板的叠层装置，包括线路板本体和叠层结构，所述线路板本体的顶端表面的四个拐角处等距离贯通开设有安装孔，所述安装孔处设置有叠层结构，所述叠层结构是由第一固定单元、第二固定单元和螺纹杆组成，所述第一固定单元的底端表面设置有螺纹杆。本实用新型中，通过在第一固定单元和第二固定单元的顶端表面设置有凹槽，凹槽的内部通过旋转轴安装有弧形杆，在HDI线路板上安装叠层结构时，可通过旋转轴，将弧形杆旋转出凹槽，从而有了弧形杆着力点，方便组装叠层结构，避免出现借用工具的情况，极大的提高了工作效率。