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一种HDI线路板微孔镀铜装置

基本信息

申请号	CN202122263624.0	申请日	-
公开（公告）号	CN215453457U	公开（公告）日	2022-01-07
申请公布号	CN215453457U	申请公布日	2022-01-07
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	何海华;汤永火;彭登洋	申请（专利权）人	遂川县善德电子科技有限公司
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	黄亮亮
地址	343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种HDI线路板微孔镀铜装置，包括机身本体和支撑腿,所述机身本体内部两侧表面位置对称安装有若干组固定杆，所述固定杆顶部一侧表面位置设有固定槽。本实用新型通过，采用了出气孔、导气槽、放置箱、固定柱，在使用中，由于线路板表面位置大多开设有孔洞，因此通过固定柱将线路板固定，在后续作业中随意移动，避免摩擦造成损伤，然后将线路板放入到镀液中，通过风机持续将气体通过出气孔排出，使得气体带动镀液流动，增强镀液与线路板的接触面积，提高镀铜效果，并且气体在排出的时候经过导气槽加速排出，使周围的镀液流动强度增大，带动放置箱进行左右晃动，进一步提高镀液与线路板的接触，具有镀铜效果好、线路板损伤小的优点。