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一种HDI板用高精度数控钻孔设备

基本信息

申请号 CN202121876635.X 申请日 -
公开（公告）号 CN215319140U 公开（公告）日 2021-12-28
申请公布号 CN215319140U 申请公布日 2021-12-28
分类号 B26F1/16（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I;B26D7/02（2006.01）I 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 肖振华;汤永火;彭登洋 申请（专利权）人 遂川县善德电子科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 张震东
地址 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种HDI板用高精度数控钻孔设备，包括底座，所述底座顶端竖直安装有支撑圆杆，所述支撑圆杆顶端安装有顶板，所述顶板底端连接有液压杆，所述液压杆底端连接有电机箱，且电机箱内安装有旋转电机，所述旋转电机输出端贯穿电机箱一侧安装有钻头，所述支撑圆杆表面滑动连接有滑套，所述电机箱通过连接块安装有激光发射器。本实用新型中，电动伸缩杆带动电机箱和钻头的下降，通过连接杆带动滑套在支撑圆杆上滑动下降，可以防止钻头下降产生位置偏移，提高稳定性，同时，激光发射器发可以射出激光射线，两条激光射线相交点位置，会落在钻孔中心位置，便于更加直观看到钻孔位置，进一步提高钻孔精度。