一种镀膜机台硅片的压紧装置

基本信息

申请号 CN201721135853.1 申请日 -
公开(公告)号 CN207353275U 公开(公告)日 2018-05-11
申请公布号 CN207353275U 申请公布日 2018-05-11
分类号 H01L31/18;C23C16/44 分类 基本电气元件;
发明人 彭振维;王洋洋;沈美玲;林建豪;林子杰 申请(专利权)人 盐城金合盛光电科技有限公司
代理机构 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 盐城金合盛光电科技有限公司
地址 224700 江苏省盐城市建湖县开发区北京88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种镀膜机台硅片的压紧装置,包括由上至下设置的上压块和下压块,上压块包括固定块和设置于固定块底部的圆柱形凸块,固定块和下压块均为长方体形结构,固定块的长度与下压块的长度相同,且固定块的宽度大于下压块的宽度,下压块的顶部设置有与凸块相对应的凹槽,凸块插接于凹槽中以将上压块和下压块连接在一起,凸块位于凹槽中时,上压块与下压块外侧的侧壁位于同一平面上,硅片位于上压块内侧的底部以起到固定硅片的作用。本实用新型的压紧装置能够有效减少硅片镀膜的遮挡面积,将遮蔽面积进步到只需遮挡0.6%,大大的提高了单片太阳电池的转换效率,降低了原材料耗费,节约了成本。