一种智能手机主板加工用贴片装置
基本信息
| 申请号 | CN202111525877.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114158203A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114158203A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梅再春;涂皓;林真炎 | 申请（专利权）人 | 江西艾普若科技有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 332000江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港城大道200号九江综合保税区11#标准厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及手机主板加工技术领域，公开了一种智能手机主板加工用贴片装置，其包括底板，所述底板的顶部固定安装有支撑柱和主板输送带，支撑柱的顶部固定有顶板，所述顶板上滑动安装有竖板，竖板的一侧滑动安装有升降杆，所述升降杆的底部固定有主板夹持组件，主板夹持组件位于主板输送带的上方，所述底板的顶部固定有散热片输送带和两个轨道板，散热片输送带位于两个轨道板之间，两个轨道板相对立的一侧滑动安装有盒体，两个盒体之间转动安装有转轴。本发明实现散热片与手机主板进行贴片，自动化操作，加工效率高，在贴片前使得胶水均匀分布在散热片上，使得散热片与手机主板粘结更牢靠紧密，提高加工质量。 |
