首页/ 通富微电子股份有限公司技术研发分公司/ 专利详情

一种芯片封装方法和芯片封装器件

基本信息

申请号 CN202010677203.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111883436A 公开（公告）日 2020-11-03
申请公布号 CN111883436A 申请公布日 2020-11-03
分类号 H01L21/52(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李红雷 申请（专利权）人 通富微电子股份有限公司技术研发分公司
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 黎坚怡
地址 226000江苏省南通市开发区广州路42号337室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种芯片封装方法和芯片封装器件，该方法包括：将至少一个控制芯片的功能面朝向基板并与基板电连接，其中，基板上设有网状隔板，一个控制芯片设置在网状隔板的一个网格内；在每个控制芯片两侧的基板上设置支撑件，支撑件与对应的控制芯片位于同一个网格内，支撑件远离基板的一侧高于控制芯片的非功能面；将传感芯片跨接设置在控制芯片两侧的支撑件上，并通过打线的方式将传感芯片的功能面与基板上的导电凸块电连接；在网状隔板远离基板的一侧设置黏合剂；将盖板设置于黏合剂上；保持盖板靠近基板的一侧和背离基板一侧的压力接近，直至黏合剂固化。通过上述方式，本申请能够降低盖板变形和偏移的概率，提高芯片封装器件的良品率。