一种多芯片封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110559946.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327918A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327918A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈鹏飞;邱胜峰 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 226010江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，该封装结构包括基板、依次堆叠设置在基板上的第一芯片和第二芯片以及包覆第一芯片和第二芯片的塑封层，第一芯片和第二芯片均与基板电连接；基板包括位于基板四周的布线区域和位于基板中间的非布线区域，非布线区域设置有凹槽，第一芯片设置在凹槽内。通过在基板的非布线区域设置的凹槽容置第一芯片，可以有效降低整个封装结构的尺寸。此外，在第一芯片通过粘接层（一般采用装片胶等胶水）固定在凹槽内时，所设置的凹槽还可以很好地控制装片胶的溢出，这样，在第一芯片采用引线键合的方式与基板电连接时，可以有效降低键合引线打不上的风险，同时可以有效地降低键合引线弧的相对高度，节约成本。 |
