一种系统级封装器件及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110763733.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113675164A | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN113675164A | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈鹏飞;成秀清 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 226000江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种系统级封装器件及方法，包括：基板，包括相背设置的承载面和非承载面，其中，基板设置有贯穿承载面和非承载面的凹槽；第一芯片，跨接设置于凹槽周围的承载面上，第一芯片包括相背设置的第一功能面和第一非功能面，且第一功能面包括第一非功能区和位于第一非功能区外围的第一功能区；其中，第一非功能区的位置与凹槽的位置对应，第一功能区的位置与承载面对应，并与承载面电连接；第二芯片，设置于凹槽内，且第二芯片包括相背设置的第二功能面和第二非功能面，第二非功能面与第一非功能区固定连接，第二功能面与非承载面通过引线电连接。通过上述方案，能够合理利用封装器件内部空间，缩小产品纵向尺寸，满足产品小型化的需求。 |
