一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910550621.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110323144B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN110323144B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张志龙;林伟;冯荥钰;黄晓梦 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李庆波 |
| 地址 | 226000 江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法，所述制备方法包括：利用点胶装置在封装体的至少一个表面的预定范围内形成第一电磁屏蔽层，且所述表面的所述预定范围以外的区域不形成所述第一电磁屏蔽层；其中，所述点胶装置包括多个阵列排布的出胶口以及控制组件，所述控制组件独立控制每个所述出胶口是否出胶，进而控制所述第一电磁屏蔽层覆盖的范围。通过上述方式，本申请能够无需引入遮挡件即可在预定范围内形成第一电磁屏蔽层。 |
