一种多芯片封装方法及封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110477237.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327917A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327917A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈鹏飞;吉宏俊 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 226010江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多芯片封装方法及封装结构，方法包括：提供具有载片台及内引脚的引线框架；在载片台表面形成依次堆叠的多个芯片；其中，在形成多个芯片中的底层芯片时，采用表面贴装技术将底层芯片贴装在载片台表面；以及，在多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，金属夹片分别与该相邻两个芯片以及对应的内引脚电连接，以完成对多个芯片的封装。本发明采用表面贴装技术将底层芯片贴装在载片台表面，不仅能够很好地控制粘接材料溢出，还能够保证芯片良好的平整度。另外，在多个芯片中的任意相邻两个芯片之间设置金属夹片，不仅能够提升器件的电性能，还能有效防止芯片产生裂纹，并为设置在金属夹片上层的芯片的贴装提供良好的平台。 |
