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一种多芯片封装结构及封装方法

基本信息

申请号 CN202110477233.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113327916A 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN113327916A 申请公布日 2021-08-31
分类号 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 沈鹏飞;吉宏俊 申请（专利权）人 通富微电子股份有限公司技术研发分公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理有限公司 代理人 李明;赵吉阳
地址 226010江苏省南通市开发区广州路42号337室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括：引线框架，所述引线框架包括载片台及内引脚；多个芯片，所述多个芯片依次堆叠设置在所述载片台表面；金属夹片，所述金属夹片包括连接部以及与所述连接部相连的卡接部，所述连接部夹设在相邻两个芯片之间并分别与该两个芯片电连接，所述卡接部设置在所述内引脚上并与所述内引脚卡接固定。本发明不仅能够提升器件的电性能，还能有效防止芯片产生裂纹，并为设置在金属夹片上层的芯片的贴装提供良好的平台。另外，将金属夹片的卡接部设置在内引脚上并与内引脚卡接固定，可以保证在安装完金属夹片后的回流焊过程中，金属夹片不会发生滑移，从而提高器件质量。