功率模块及具有其的电子设备、键合金属片的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011344612.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112530894A | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN112530894A | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄金鑫;黄晓梦;成秀清;石海忠 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李成斌 |
| 地址 | 226000江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种功率模块及具有其的电子设备、键合金属片的制备方法，功率模块包括引线框架、芯片和键合金属片，芯片设置于引线框架，芯片和引线框架的第一引脚部通过键合金属片互连，键合金属片的部分覆盖芯片，且芯片被键合金属片所覆盖的部分具有第一引线键合部；其中，键合金属片设有露出第一引线键合部的避让通孔，且第一引线键合部和引线框架的第二引脚部通过穿过避让通孔的第一键合引线互连。本申请提供的功率模块及具有其的电子设备、键合金属片的制备方法，不仅能够实现芯片中被键合金属片所覆盖的第一引线键合部和引线框架的第二引脚部之间引线互连，且无需改变现有的模块封装工艺和封装结构，节约功能模块的设计成本和加工时间。 |
