具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911174967.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110993511B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN110993511B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈肖瑾;姜峰;朱正宇;邢卫兵 | 申请（专利权）人 | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭栋梁 |
| 地址 | 226000江苏省南通市开发区广州路42号337室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法，由于在设置半导体的散热结构时要经过多次回流焊，回流焊使散热板发生翘曲，在封装的过程中会在散热表面翘曲的位置产生溢料，溢料会影响散热板的散热，需要去除，增加了生产的成本，本申请通过对扣设置的第一挡墙和第二挡墙，第一挡墙的侧壁形成有至少一个第一凸台，第二挡墙的侧壁上形成有至少一个第二凸台，还包括注胶孔、排气孔、第一盖板和第二盖板；通过第一盖板和第二盖板与第一凸台和第二凸台的配合，抑制了散热板的翘曲，使第一第二盖板与散热板紧密接触，防止在封装的过程中在散热板的散热表面产生溢料，减少了去除溢料的工序。 |
