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引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体

基本信息

申请号 CN202010905408.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112151489A 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN112151489A 申请公布日 2020-12-29
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 黄金鑫;石海忠;黄晓梦 申请（专利权）人 通富微电子股份有限公司技术研发分公司
代理机构 北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 通富微电子股份有限公司技术研发分公司
地址 226000江苏省南通市开发区广州路42号337室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体。所述引线框架包括：用于承载半导体元件的基岛和围绕所述基岛设置的至少两个引脚；所述引脚的一个表面具有用于连接引线的打线区，其中，所述打线区设有第一金属部，至少所述第一金属部的上表面的材质与待连接引线的材质相同。本申请通过在引脚的打线区设置至少上表面的材质与待连接引线的材质相同的第一金属部，使得引线与引脚之间的结构应力降低，有效提高了引线与框架之间的结合力，从而改善了引线的剥离强度，提高了功率半导体器件的可靠性。