扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法

基本信息

申请号	CN202110804636.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113579085A	公开（公告）日	2021-11-02
申请公布号	CN113579085A	申请公布日	2021-11-02
分类号	B21D39/03（2006.01）I;B21D19/14（2006.01）I;B21D37/10（2006.01）I;F16J15/00（2006.01）I	分类	基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人	陈加庆;石鹏;祝卫芳	申请（专利权）人	杭州科岛微电子有限公司
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	梁寅春
地址	310021浙江省杭州市江干区机场路248号
法律状态	-

摘要

扩散硅压力传感器的一种充油芯体封装结构制造方法，制造不锈钢外壳，其下部通口口缘向上延伸第一距离H1处径向外扩形成第一台阶，第一台阶对应的所述外壳内壁向上延伸第二距离H2处径向外扩形成第二台阶，第二台阶对应的外壳内壁向上延伸第三距离H3至外壳上部通口口缘，外壳上部设置向上延伸第四距离H4的径向收缩段，该径向收缩段构成环圈；将橡胶波纹膜片周边部分安置于外壳的第一台阶，橡胶波纹膜片周边部分上面相继套压压环和密封垫圈，将扩散硅压力芯片和插置有充油管的TO管座压置于密封垫圈上面；用冲床配合翻边模具冲压外壳的环圈使之内翻形成扣圈压合于TO座上面；将硅油通过充油管充入所述外壳内。本发明工艺简单，产品成本低。