压力传感器翻边封装组合体
基本信息
| 申请号 | CN201821325913.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208568157U | 公开（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申请公布号 | CN208568157U | 申请公布日 | 2019-03-01 |
| 分类号 | G01L19/14（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 石鹏; 陈加庆; 祝卫芳 | 申请（专利权）人 | 杭州科岛微电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 杭州科岛微电子有限公司 |
| 地址 | 310021 浙江省杭州市江干区机场路248号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 构造简单，加工方便，成本低的压力传感器翻边封装组合体，外壳的腔体内封装有芯体，所述外壳腔体的下部具有带有台阶的凹腔，该凹腔上口沿具有由凸圈内翻形成的内翻边，所述腔体内壁下部与凸圈之间具有相对凸圈下凹的过渡区，所述芯体具有底座，该底座上封连有盖帽，所述底座上连有硅压力芯片，硅压力芯片与导杆间连有金属丝，所述台阶上设置有密封垫圈，所述底座周边部分受所述内翻边紧压位于该内翻边和所述密封垫圈之间。本实用新型用于制作扩散硅压力传感器。 |
