首页/ 惠展电子材料（上海）有限公司/ 专利详情

带树脂保护边际的PCB基板

基本信息

申请号 CN201720171394.6 申请日 -
公开（公告）号 CN206993473U 公开（公告）日 2018-02-09
申请公布号 CN206993473U 申请公布日 2018-02-09
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐月香;郭萍萍 申请（专利权）人 惠展电子材料（上海）有限公司
代理机构 上海天协和诚知识产权代理事务所 代理人 惠展电子材料（上海）有限公司
地址 201803 上海市嘉定区江桥镇博园路558号3幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子元件领域，具体是一种带树脂保护边际的PCB基板；其包括PCB基板本体，其特征是：在PCB基板本体表面开有流道，所述流道围绕PCB基板上印刷电路的走向而开设，在PCB基板的四周边沿也同样开设流道；所述的流道内设置环氧树脂隔离带。本实用新型采用上述设计，其通过在PCB基板表面设置环氧树脂隔离带，在PCB基板受到挤压时，环氧树脂隔离带能够提供支撑，作为保护垫使用，而当PCB基板上元件受到挤压时，环氧树脂隔离带在提供支撑的同时还其绝缘作用，如此，能够进一步提升PCB基板的使用寿命和可靠性。