一种高熵高强度(TiHfX)50(NiCu)50形状记忆合金及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110886630.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113718155B 公开(公告)日 2022-07-01
申请公布号 CN113718155B 申请公布日 2022-07-01
分类号 C22C30/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22B9/20(2006.01)I 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 赵光伟;李达;徐国雄 申请(专利权)人 三峡大学
代理机构 宜昌市三峡专利事务所 代理人 -
地址 443002湖北省宜昌市西陵区大学路8号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及形状记忆合金技术领域,尤其涉及一种高熵高强度(TiHfX)50(NiCu)50形状记忆合金及其制备方法。本发明提供的(TiHfX)50(NiCu)50高熵高强度记忆合金按原子百分比计以下化学成分:Ti 33%~37%、Ni 42%~46%、Hf 8%~12%、Cu 4%~8%、X 3%~7%,其中X为Y、Zr、Nb、Al、Co、Mn中的一种。所述合金通过以下方法制备:将按成分配比的Ti、Ni、Hf、Cu、X原料置于真空电弧熔炼炉中,反复熔炼得到合金锭,铸态高熵记忆合金即兼具高强度与良好的记忆性能。本发明制备的高熵记忆合金兼具高强度与良好的记忆性能,且制备工艺非常简单,合金只需通过电弧熔炼与压缩记忆训练,无需进行热处理与塑性变形加工,易于操作,具有非常好的应用前景。