首页/ 贵阳顺络迅达电子有限公司/ 专利详情

一种90°电桥电路板优化结构

基本信息

申请号 CN202122436170.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215871997U 公开（公告）日 2022-02-18
申请公布号 CN215871997U 申请公布日 2022-02-18
分类号 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王勇;肖松;潘辉 申请（专利权）人 贵阳顺络迅达电子有限公司
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 胡绪东
地址 550014贵州省贵阳市白云区第二十六大道1656号顺络迅达工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种90°电桥电路板优化结构，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接。本实用新型将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘，使漆包线直接连接焊点焊盘，焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离，解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。