一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器
基本信息
| 申请号 | CN202122414119.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216119793U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216119793U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01F27/02（2006.01）I;H01F27/26（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I;H01F41/00（2006.01）I;H01F41/06（2016.01）I;H01F41/076（2016.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘辉;肖松;王勇;李青 | 申请（专利权）人 | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人 | 胡绪东 |
| 地址 | 550014贵州省贵阳市白云区第二十六大道1656号顺络迅达工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表贴矩形封装结构双线圈模压电感器，包括串联的双绕组、磁芯板、柱状磁芯、外壳和金属引出端，柱状磁芯采用两个，对称固定连接在磁芯板上部，双绕组分别缠绕在两个柱状磁芯上构成磁芯绕组，双绕组的两自由端分别连接两个金属引出端，两个金属引出端固定连接在磁芯板底部，外壳盖合在磁芯绕组上采用塑胶塑封且磁芯板朝外壳底部开口端。本实用新型采用串联双线圈模式替代了传统的单线圈模式。与传统的单线圈模式比，串联双线圈模式提高了一倍的圈数，电感量提高2倍。 |
