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一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

基本信息

申请号 CN201110315987.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102357748A 公开（公告）日 2012-02-22
申请公布号 CN102357748A 申请公布日 2012-02-22
分类号 B23K35/363(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄德欢;赵晓青;肖文君;曹敬煜;杨欢 申请（专利权）人 苏州之侨新材料科技有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 韩介梅
地址 215200 江苏省苏州市吴江市庞金路1801号02栋中栋北1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开的无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂，其组分及重量百分比含量：有机酸活化剂0.5-10.0%，助溶剂5.0-30.0%，非离子型表面活性剂0.1-1.0%，酚类抗氧化剂0.01-0.2%，抗菌剂0.01-0.1%，缓蚀剂0.01-0.02%，成膜剂0.1-5.0%，余量为去离子水。该无铅焊料用助焊剂不含卤素、松香，具有抗菌效果和优越的助焊性能，焊点光亮饱满，铺展性好，焊后残留物少，焊后铜镜无腐蚀，无毒，免除清洗，焊后基板的表面绝缘电阻大于1×10+8欧姆，达到了电子行业标准的要求。