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一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂

基本信息

申请号 CN201110316016.X 申请日 -
公开（公告）号 CN102357749A 公开（公告）日 2012-02-22
申请公布号 CN102357749A 申请公布日 2012-02-22
分类号 B23K35/363(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄德欢;肖文君;赵晓青;曹敬煜;杨欢 申请（专利权）人 苏州之侨新材料科技有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 韩介梅
地址 215200 江苏省苏州市吴江市庞金路1801号02栋中栋北1楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开的无铅焊锡用水基无卤助焊剂，其组分及重量百分比含量：有机酸活化剂2.0-6.0%，有机胺活化剂0.05-1.0%，表面活性剂0.1-0.5%，成膜剂0.5-2.5%，润湿剂0.04-0.2%，缓蚀剂0.01-0.1%，抗菌剂0.01-0.1%，余量为去离子水。该无铅焊锡用助焊剂具有以下优点：无松香，无卤素，完全不添加易挥发易燃烧醇醚类助溶剂，可焊性好，焊后残留少，焊点光亮饱满，无腐蚀性，绝缘电阻高，铺展率达到75%以上，是一种水基不含VOC物质的安全环保型助焊剂。本发明的助焊剂对细菌、霉菌有一定的抑制和杀菌作用，不仅可以延长其保存期限，还可提高无铅焊锡的可焊性。