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一种电路板散热屏蔽结构及电子器件

基本信息

申请号	CN202122099489.0	申请日	-
公开（公告）号	CN215991337U	公开（公告）日	2022-03-08
申请公布号	CN215991337U	申请公布日	2022-03-08
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张超	申请（专利权）人	远峰科技股份有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	张艳美;龙莉苹
地址	523000广东省东莞市松山湖园区工业东路18号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种电路板散热屏蔽结构及电子器件，其中，电路板散热屏蔽结构中，包括电路板和散热板，散热板朝向电路板的一面凸设的隔离条围设于电路板上的功能单元周围以对功能单元进行屏蔽，防止电路板上的功能单元之间的电磁信号相互干扰，电路板上的热量通过导热胶和隔离条传递至散热板进行散热。螺钉通过过孔和散热板上的环形隔离台形成的固定孔将散热板稳固地固定于电路板上，提高了隔离条与电路板接触的稳定性，从而避免电路板散热屏蔽结构长时间使用后隔离条产生形变影响电路板的散热效果以及电路板上的功能单元之间的信号屏蔽效果，因此本实用新型的电路板散热屏蔽结构能够在不降低对电磁干扰的屏蔽效果的同时提升电路板的散热效果。