一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件
基本信息
| 申请号 | CN202123353891.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216818381U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216818381U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L35/10（2006.01）I;H01L35/34（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 | 申请（专利权）人 | 广东富信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528305广东省佛山市顺德高新区（容桂）科苑三路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。 |
