一种半导体新风制冷系统
基本信息
| 申请号 | CN202123175013.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216977069U | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN216977069U | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | F24F7/08（2006.01）I;F24F5/00（2006.01）I;F24F13/30（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 供热；炉灶；通风; |
| 发明人 | 刘康;高俊岭;甘平 | 申请（专利权）人 | 广东富信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528305广东省佛山市顺德高新区（容桂）科苑三路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及新风设备领域，特别是一种半导体新风制冷系统，其包括出风通道、新风通道和半导体制冷模块；所述半导体制冷模块包括半导体制冷器件、散热器和散冷器；所述散热器与所述半导体制冷器件的制热端接触安装，所述散热器用于向流经所述出风通道内的空气散热；所述散冷器与所述半导体制冷器件的制冷端接触安装，所述散冷器用于对流经所述新风通道的空气制冷。所述半导体新风制冷系统通过半导体制冷模块调节流经新风通道的空气的温度，能向用户提供低温新风；利用出风通道的大出风量对半导体制冷器件的制热端进行散热。所述半导体新风制冷系统结构简单，新风温度可调节且冷风出风量更大，用户使用更加舒适。 |
