一种具有阻焊结构的基板和热电模块
基本信息
| 申请号 | CN202123353913.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216818382U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216818382U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L35/10（2006.01）I;H01L35/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 | 申请（专利权）人 | 广东富信科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528305广东省佛山市顺德高新区（容桂）科苑三路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有阻焊结构的基板和热电器件，基板包括衬底板，衬底板的顶面设有引线导流片，引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；引线导流片包括由下至上依次设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；第一金属层设有凸起部或凹陷部，凸起部或凹陷部使引线导流片的表面形成凸起或凹陷，凸起或凹陷即为阻焊结构；阻焊结构位于阻焊区域，阻焊结构用隔开粒子焊接区域和引线焊接区域。以金属层的凸起或凹陷形成阻焊结构，使得引线导流板表面连续，无需破坏引线导流板即可达到阻焊效果，提高产品使用寿命，提高产品质量，工序简单，生产成本低。 |
