免填充的电容式绝缘的套管
基本信息
| 申请号 | CN201620076817.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542212U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542212U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01B17/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘朝辉 | 申请（专利权）人 | 北京天威瑞恒高压套管有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓言知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 北京天威瑞恒高压套管有限公司 |
| 地址 | 101407 北京市怀柔区北房镇经纬工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种免填充的电容式绝缘的套管，包括电容式绝缘芯体，所述电容式绝缘芯体外套有瓷套，在瓷套与电容式绝缘芯体之间形成免填充的间隙，所述电容式绝缘芯体内设有多个与绝缘层交替设置的电容屏，其中最外侧的电容屏为接地用的接地末屏。在空心绝缘子与电容芯体之间的间隙内无需填充绝缘材料，也无需抽真空，保留普通的常压空气，结构简单、成本低且装配维护方便。 |
